NVIDIAとCisco、AIファクトリー向け新プラガブル光モジュール「USFP」を発表

NVIDIAとCiscoは、1レーンあたり400Gb/秒の高密度プラガブル光モジュール「Ultra-Dense Small Form Factor Pluggable（USFP）」の計画を発表した。OSFPと同等の設置面積に16の全二重レーンを搭載し、合計12.8Tb/秒の容量を実現できる。200Gb/秒のモジュールと比べて帯域幅密度は4倍、電力効率は約1.3倍で、TE ConnectivityおよびAmphenolと協力してエコシステムを構築し、オープンな業界仕様の策定も予定している。