NVIDIA、サプライチェーン パートナーと生産能力を拡大し、AIインフラの構築を加速

基板では、イビデン、Samsung Electro-Mechanics、Unimicronとの契約により、NVIDIA向け基板の生産能力を今後3年間で2.5倍にする。イビデンの大野事業場（日本）には数十億ドルを前払いし、同事業場の生産能力を現在の3倍にすることを目標とする。追加分は2028年第1四半期から段階的に立ち上がる見込みである。Samsung Electro-Mechanicsは韓国の既存拠点から直ちに生産能力を提供し、Unimicronの台湾でのKF基板は2027年第2四半期に増強が始まり、2028年半ばまでにフル稼働に達する見込みである。

先進パッケージングでは、NVIDIAとAmkorが韓国で生産能力を拡大し、2028年末までにインターポーザー ウェハーの生産能力を300%超増強する計画である。Amkorによる新たな製造施設の開発も含まれ、現行および次世代プラットフォームの生産量拡大を支える。

テストと光関連では、米国、台湾、シンガポールでの設備増強により、半導体テストの総処理能力が暦年の2026年から2027年にかけて倍増する見込みである。KYECへの11億ドルの前払いは米国の新テスト施設向けで、2027年4月の量産開始を目標とする。シンガポールの拡張拠点は2027年2月に量産対応を開始する見込みである。SPILとは台湾でコパッケージド オプティクス向け光エンジンの製造能力を2027年半ばまでに15倍にし、2028年末までにさらに倍増することを目指す。

Jensen Huangは、需要は並外れて大きく生産能力が制約になっていると述べている。本発表はGTC Berlinで米国時間2026年10月21日に出されたプレスリリースの抄訳である。