KDDI、Broadcomとネットワークインフラ技術で提携 AIデータセンターの光電融合を検証

KDDIとBroadcomは、AIの社会実装に向けたネットワークインフラ技術で技術提携を締結した。両社はGPU間ネットワークの光電融合によるAIデータセンターの省電力化を目指し、2026年10月22日からCPO技術の共同検証を開始する。検証ではBroadcomの最新イーサネットスイッチングチップ「Tomahawk 6」と光エンジンモジュール「Davisson」を搭載したCPOスイッチをKDDIのAIデータセンターに導入し、消費電力削減効果や通信性能を評価する。